「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容編譯自etnews 。三星電子將於2028年將玻璃基板引入半導體制造。玻璃基板是下一代組件，可實現人工智能（AI）芯片等高性能半導體。基於此，三星電子開始爲未來的半導體市場做準備。據業內人士25日透露，三星電子已確定計劃在2028年將玻璃基板引入先進半導體封裝領域，其要點是用“玻璃中介層”取代“硅中介層”，這也是三星電子玻璃基板路線圖首次被確認。一位知情人士表示：“三星電子已經制定了一項計劃，將在 2028 年將硅中介層轉換爲玻璃中介層，以滿足客戶需求。”中介層（Interposer），又稱中間基板，是AI芯片的重要組成部分。 AI半導體採用2.5D封裝結構，將圖形處理單元（GPU）置於中心，高帶寬內存（HBM）置於其周圍，中介層作爲連接GPU和HBM的通道。目前，中介層由硅製成。其優點包括高速數據傳輸和高熱導率。但由於材料昂貴、工藝成本高，導致製造成本較高。出現的替代方案是玻璃中介層。易於實現超精細電路，可進一步提高半導體性能並降低生產成本。目前業界正嘗試以玻璃取代中介層及主板，但預期中介層向玻璃的轉變將比主板更快。例如，AMD 正在推行一項計劃，到 2028 年將玻璃中介層應用於其半導體。三星電子推出玻璃中介層被解讀爲對人工智能推動的先進半導體需求日益增長的回應。由於該公司從事根據客戶訂單製造半導體的“代工”業務，因此其戰略是準備和提供下一代技術。它還有可能用於三星自己生產的系統半導體和高帶寬內存（HBM）。此前，三星電子被發現準備玻璃基板供應鏈。（相關文章2月7日第1頁《三星電子進軍半導體玻璃基板市場》）據確認，三星電子正在與供應鏈企業商談，在根據芯片尺寸定製的“單元”中使用玻璃中介層，而非玻璃基板。通常情況下，玻璃基板的原始尺寸爲510×515mm，然後切割成適合芯片尺寸。英特爾、Absolix 和其他公司正在以這種方式生產原型。另一方面，據悉三星電子選擇在100×100㎜以下的玻璃上進行該工藝。業內人士分析稱，這是“爲了加快技術實施和樣機生產速度的策略”、“爲了快速進入市場”。但據報道，由於尺寸較小，實際量產時生產率可能會較低。三星電子還制定了一項計劃，將外包公司提供的玻璃中介層與天安園區的半導體一起進行封裝。該計劃將利用已建立的面板級封裝（PLP）生產線。 PLP是代替在圓形晶圓上進行封裝的晶圓級封裝（WLP）而在方形面板上進行封裝的封裝方法，被評價爲生產率高、適合玻璃基板的工藝。預計三星電子將通過引領玻璃中介層來強化其“AI集成解決方案”戰略。在去年的三星晶圓代工論壇上，該公司宣佈了涵蓋晶圓代工、HBM和先進封裝的一站式AI解決方案作爲其未來戰略。預計玻璃基板的加入將進一步提升代工和封裝的競爭力。https://m.etnews.com/20250523000203?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtzOjIxOiJodHRwczovL3djY2Z0ZWNoLmNvbS8iO3M6NzoiZm9yd2FyZCI7czoxMzoid2ViIHRvIG1vYmlsZSI7fQ%3D%3D半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4046期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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